| 发明名称 |
供可热塑型电路用的紫外光固化之可热塑型介电质;UV-CURABLE THERMOFORMABLE DIELECTRIC FOR THERMOFORMABLE CIRCUITS |
| 摘要 |
本发明系关于一种聚合物厚膜紫外线可固化可热塑型介电质组成物。由该组成物制成的介电质可用于各种电子应用以保护电气元件，且于电容式开关应用中特别地用于隔绝且保护位于其下之导电可热塑型银及聚碳酸酯基材。该热塑型电容式开关电路后续可经受一射出成型制程。 |
| 申请公布号 |
TW201444913 |
申请公布日期 |
2014.12.01 |
| 申请号 |
TW103112464 |
申请日期 |
2014.04.03 |
| 申请人 |
杜邦股份有限公司 |
发明人 |
多夫曼 杰 罗伯特 |
| 分类号 |
C08L75/16(2006.01);C08G71/00(2006.01);C08F290/06(2006.01);C08K3/00(2006.01);C08J3/28(2006.01);H01B3/44(2006.01);H05K3/28(2006.01);H01L23/29(2006.01);H01L23/31(2006.01);H03K17/96(2006.01) |
主分类号 |
C08L75/16(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
<name>陈传岳</name><name>郭雨岚</name> |
| 主权项 |
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| 地址 |
美国 |
