| 发明名称 |
半导体晶圆加工用黏着带 |
| 摘要 |
本发明之半导体晶圆加工用黏着带系于基材片上具有黏着剂层，基材片于对厚度方向以1 mm/min压入前端形状R=5.0±0.1 mm(即R=4.9~5.1 mm)之压头而保持来自该基材片之反弹力成为50 N之位移时，自该状态起之应力缓和之时间变化中，0~5秒之反弹力之时间变化(A)为0.23~0.28 N/s，且与5~10秒之反弹力之时间变化(B)的比(B)/(A)为0.40~0.45。 |
| 申请公布号 |
TW201444942 |
申请公布日期 |
2014.12.01 |
| 申请号 |
TW103107393 |
申请日期 |
2014.03.05 |
| 申请人 |
古河电气工业股份有限公司 |
发明人 |
大田鄕史;矢吹朗 |
| 分类号 |
C09J7/02(2006.01);C09J201/00(2006.01);C09J11/06(2006.01);H01L21/301(2006.01);H01L21/683(2006.01);H01L21/67(2006.01) |
主分类号 |
C09J7/02(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
<name>阎启泰</name><name>林景郁</name> |
| 主权项 |
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| 地址 |
日本 |
