| 发明名称 |
化学机械研磨用水系分散体及化学机械研磨方法 |
| 摘要 |
本发明之化学机械研磨用水系分散体系含有(A)二氧化矽粒子及(B1)有机酸者，上述(A)二氧化矽粒子具有下述化学性质：根据29Si-NMR光谱之讯号面积而计算的矽烷醇基数为2.0～3.0×1021个/g。 |
| 申请公布号 |
TWI463001 |
申请公布日期 |
2014.12.01 |
| 申请号 |
TW098105081 |
申请日期 |
2009.02.18 |
| 申请人 |
ＪＳＲ股份有限公司 日本 |
发明人 |
仕田裕贵;清水崇文;池田正俊;洼内翔;柴田阳介;安藤民智明;内仓和一;竹村彰浩 |
| 分类号 |
C09K3/14;C09G1/02 |
主分类号 |
C09K3/14 |
| 代理机构 |
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代理人 |
赖经臣 台北市松山区南京东路3段346号11楼;宿希成 台北市松山区南京东路3段346号11楼 |
| 主权项 |
一种化学机械研磨用水系分散体，其系含有(A)二氧化矽粒子及(B1)有机酸者，上述(A)二氧化矽粒子具有下述化学性质：根据29Si-NMR光谱之讯号面积而计算之矽烷醇基数为2.0～3.0×1021个/g。 |
| 地址 |
日本 |
