半导体装置

摘要

半导体装置是具备：半导体晶片、中继基板、表面电路图案、及柱阵列。表面电路图案是由：形成于中继基板的一方的表面，且与半导体晶片的外部连接焊垫连接之晶片侧焊垫群、与此晶片侧焊垫群相连而展开延伸至中继基板的外周侧之中继配线群、及与各中继配线之和晶片侧焊垫相反侧的端部相连之中继焊垫群所构成。柱阵列是延伸形成于复数的导电路对于中继基板的表面交叉的方向，且设为各导电路会藉由绝缘性树脂来彼此绝缘的状态，导电路的中继基板侧的端部会被连接至中继焊垫，导电路之和中继基板相反侧的端部会被连接至印刷基板侧。