多层电路之高导热装置;MULTILAYERED CIRCUIT HEAT CONDUCTIVE DEVICE

摘要

一种多层电路之高导热装置,包含一导热基板、一多层电路板以及一晶片封装模组。导热基板具有一设置面与至少一自设置面突出之凸台;多层电路板系设置于导热基板上,并具有至少一穿孔,且凸台系对应地自穿孔穿设出;晶片封装模组具有至少一散热区与复数个接脚,散热区系对应地贴合于凸台,接脚系设置于散热区之周围,且接脚系电性连接于多层电路板。