发明名称 |
蒸镀遮罩、蒸镀遮罩准备体、蒸镀遮罩之制造方法、及有机半导体元件之制造方法 |
摘要 |
[课题]提供:在大型化的情形下,亦可满足高精细化及轻量化之双方,而且,可一面保持强度,一面形成高精细的蒸镀图案的蒸镀遮罩、及可简便制造该蒸镀遮罩之蒸镀遮罩之制造方法或蒸镀遮罩准备体,甚至可制造高精细的有机半导体元件之有机半导体元件之制造方法。[解决手段]积层设有复数缝隙(15)的金属遮罩(10)、及树脂遮罩(20),在树脂遮罩(20)设有用以构成复数画面所需的开口部(25),开口部(25)系与进行蒸镀制作的图案相对应,各缝隙(15)被设在与至少1画面全体相重叠的位置。 |
申请公布号 |
TW201445000 |
申请公布日期 |
2014.12.01 |
申请号 |
TW103110896 |
申请日期 |
2014.03.24 |
申请人 |
大日本印刷股份有限公司 |
发明人 |
武田利彦;小幡胜也;落合洋光 |
分类号 |
C23C14/56(2006.01);C23C14/04(2006.01) |
主分类号 |
C23C14/56(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
<name>林志刚</name> |
主权项 |
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地址 |
日本 |