发明名称 蒸镀遮罩、蒸镀遮罩准备体、蒸镀遮罩之制造方法、及有机半导体元件之制造方法
摘要 [课题]提供:在大型化的情形下,亦可满足高精细化及轻量化之双方,而且,可一面保持强度,一面形成高精细的蒸镀图案的蒸镀遮罩、及可简便制造该蒸镀遮罩之蒸镀遮罩之制造方法或蒸镀遮罩准备体,甚至可制造高精细的有机半导体元件之有机半导体元件之制造方法。[解决手段]积层设有复数缝隙(15)的金属遮罩(10)、及树脂遮罩(20),在树脂遮罩(20)设有用以构成复数画面所需的开口部(25),开口部(25)系与进行蒸镀制作的图案相对应,各缝隙(15)被设在与至少1画面全体相重叠的位置。
申请公布号 TW201445000 申请公布日期 2014.12.01
申请号 TW103110896 申请日期 2014.03.24
申请人 大日本印刷股份有限公司 发明人 武田利彦;小幡胜也;落合洋光
分类号 C23C14/56(2006.01);C23C14/04(2006.01) 主分类号 C23C14/56(2006.01)
代理机构 代理人 <name>林志刚</name>
主权项
地址 日本