发明名称 Apparatus for inspecting wafer surface
摘要 <p>본 실시예의 웨이퍼 표면 검사 장치는, 검사 대상의 웨이퍼가 내측에 위치하는 플립부; 상기 플립부 내주면에 장착되고, 상기 웨이퍼의 외측 일부를 지지하는 적어도 하나 이상의 그립부; 상기 플립부 일측과 연결되는 플립부 회전축; 상기 회전축이 관통되는 측면 프레임과, 상기 측면 프레임 하부와 연결되는 베이스 프레임을 포함하는 프레임부; 및 상기 측면 프레임 외측에 장착되고, 상기 플립부 회전축으로 전달하기 위한 회전력을 발생시키는 플립 회전수단;을 포함한다. 실시예에 따른 웨이퍼 표면 검사 장치는, 웨이퍼의 양면을 모두 검사하기 위하여, 웨이퍼를 로딩하는 회수와, 웨이퍼를 그립하는 회수들을 최소한으로 하는 것이 가능하며, 검사대상의 웨이퍼 표면이 원하는 위치(각도)에 로딩되었는지 여부를 얼라인부를 통하여 피드백이 가능하므로, 보다 정밀한 웨이퍼 표면 검사를 할 수 있도록 한다.</p>
申请公布号 KR101467121(B1) 申请公布日期 2014.12.01
申请号 KR20130152188 申请日期 2013.12.09
申请人 发明人
分类号 H01L21/66 主分类号 H01L21/66
代理机构 代理人
主权项
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