发明名称 |
晶片检测平台;CHIP INSPECTING APPARATUS |
摘要 |
本案系关于一种晶片检测平台,用以检测一热电晶片,该晶片检测平台包括一座体总成、一外罩以及一热电侦测仪器。该座体总成包括一承载座以及一热导结构,该热导结构连接设置于该承载座上,且该热电晶片承载于该热导结构上。该外罩罩盖于该座体总成,使该外罩与该座体总成之间形成一封闭空间,该封闭空间内的气体被一真空泵抽出,以使该封闭空间呈一真空状态。其中,该热电侦测仪器用以执行供电于该热电晶片并检测出该热电晶片的温度变化;抑或,用以执行供热于该热电晶片并检测出该热电晶片的电流变化。 |
申请公布号 |
TW201445134 |
申请公布日期 |
2014.12.01 |
申请号 |
TW102118422 |
申请日期 |
2013.05.24 |
申请人 |
国立台湾海洋大学 |
发明人 |
王正平 |
分类号 |
G01N25/00(2006.01);H01L37/00(2006.01) |
主分类号 |
G01N25/00(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
<name>陈志明</name> |
主权项 |
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地址 |
基隆市中正区北宁路2号 |