封装基板及其制法

摘要

一种封装基板及其制法，该封装基板包括：第一介电层、第一线路层、第一金属凸块与增层结构，该第一金属凸块与第一线路层系分别嵌埋和外露于该第一介电层之两表面，该第一金属凸块之一端则嵌入至该第一线路层中，且该第一线路层与第一介电层之间、及该第一线路层与第一金属凸块之间设有导电层，该增层结构系设于该第一线路层与第一介电层上，该增层结构的最外层具有复数电性接触垫。相较于知技术，本发明能有效改善知封装基板过度翘曲的问题。

主权项

一种封装基板，系包括：第一介电层，系具有相对之第一表面与第二表面；复数第一金属凸块，系嵌埋于该第一介电层之第一表面，各该第一金属凸块并具有相对之第一端与第二端，且该第一金属凸块之第二端外露于该第一表面，以供半导体晶片接置于该第一金属凸块上；第一线路层，系嵌埋和外露于该第一介电层之第二表面，该第一金属凸块之第一端嵌入至该第一线路层中，且该第一线路层与第一介电层之间、及该第一线路层与第一金属凸块之间设有导电层；以及增层结构，系设于该第一线路层与第一介电层上，该增层结构的最外层具有复数电性接触垫，以供外部电子装置接置于该电性接触垫上。