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<p>Verfahren zur Herstellung einer Oberschwingungen erzeugenden Vorrichtung, mit den Schritten: Bereitstellen eines Chips (12) mit einem Stützsubstrat (2), einer Wellenlängenumwandlungsschicht (5) zum Erzeugen der Oberschwingungen basierend auf einer einfallenden Grundwelle mit einem optischen Wellenleiter mit einer darin bereitgestellten periodischen Domäneninversionsstruktur, einer Basishaftschicht (3) mit einem organischen Harz zum Anhaften einer unteren Oberfläche der Wellenlängenumwandlungsschicht (5) und des Stützsubstrates (2), einem auf einer oberen Oberflächenseite der Wellenlängenumwandlungsschicht (5) bereitgestellten Oberseitensubstrat (11) und einer Oberseitenhaftschicht (10) mit einem organischen Harz zum Anhaften der Wellenlängenumwandlungsschicht (5) und des Oberseitensubstrates (11); Wärmebehandeln des Chips (12); und anschließendes Ausbilden einer Antireflexionsschicht (20) auf zumindest einer von einer einfallsseitigen Endfläche des optischen Wellenleiters und einer ausgabeseitigen Endfläche des optischen Wellenleiters, wobei: die einfallsseitige Endfläche so angepasst ist, dass die Grundwelle auf die Wellenlängenumwandlungsschicht (5) einfällt, und die ausgabeseitige Endfläche so angepasst ist, dass die Oberschwingungen von ihr ausgegeben werden; der optische Wellenleiter einen optischen Wellenleiter in Gratbauart umfasst; eine Nut der Gratstruktur auf jeder Seite des optischen Wellenleiters in Gratbauart ausgebildet ist; jede Nut der Gratstruktur mit der Oberseitenhaftschicht (10) gefüllt ist, und nach dem Wärmebehandlungsschritt und vor dem Ausbilden der Antire- flexionsschicht (20) eine Tiefe (t1) eines konkaven Abschnitts (17) der Oberseiten- haftschicht (10) von einer Endfläche des Chips (12) zumindest innerhalb der Nut der Gratstruktur in einem Bereich von 100 nm bis 1500 nm liegt.</p> |
