| 摘要 |
Es werden Techniken zum Abdecken von Open-Cavity-Gehäusen integrierter Schaltungen in einem Batch-Prozess offenbart. In einem Verfahrensbeispiel werden mehrere Open-Cavity-Gehäuse auf einen Systemträger oder Substrat eines einzelnen Batch gepresst, wobei jedes Open-Cavity-Gehäuse einen Boden und mehrere Wandungen umfasst, die zur Bildung einer Kavität um den Boden herum angeordnet sind, wobei jede der Wandungen ein unteres Ende, das an den Boden angrenzt, sowie eine obere Seite, die dem unteren Ende gegenüber liegt, aufweist. Wenigstens ein Halbleiterbauelement ist am Boden und im Innern der Kavität jedes Open-Cavity-Gehäuses angebracht, und eine einzelne flexible Membran ist an den Oberseiten der Wandungen der mehreren Open-Cavity-Gehäuse befestigt, um so alle Kavitäten im Wesentlichen abzudecken. Die flexible Membran wird dann zwischen den Gehäusen aufgetrennt. |
