銀被覆粒子含有導電性接着剤

摘要

本発明は、電子機器、集積回路、半導体素子、受動素子、太陽電池、ソーラーモジュールおよび／または発光ダイオードの製造において導電性材料として使用するのに適した接着剤に関する。本発明の接着剤は、１種以上のエポキシ樹脂、銀被覆粒子の総量に基づいて２〜３０重量％の銀含量を有する銀被覆粒子、およびアルキル置換窒素含有複素環式化合物にそれぞれ由来する官能基を１つ以上有するアミン−エポキシ付加物の１種以上を含んでなる。