一种带凹腔结构的封装基板的加工方法

摘要

本发明公开了一种带凹腔结构的封装基板的加工方法，包括：制作多层基板，该多层基板上形成有凹腔，且该凹腔底部具有金属层；采用真空贴膜工艺在多层基板的外铜箔层上贴感光干膜，并使凹腔部位的感光干膜与凹腔底部的金属层贴合；经曝光和显影步骤，将线路图形转移到多层基板的外铜箔层上和凹腔底部的金属层上；经蚀刻步骤，将多层基板的外铜箔层和凹腔底部的金属层加工成线路图形。本发明技术方案由于先加工出凹腔，然后利用真空贴膜工艺将感光干膜贴合到凹腔底部，在外层图形步骤中加工出凹腔底部的线路图形，避免了凹腔加工过程中对内层线路图形的损伤问题，提高了封装基板的可靠性，并且，该技术方案简化了工艺流程，降低了加工成本。

主权项

一种带凹腔结构的封装基板的加工方法，其特征在于，包括：制作多层基板，该多层基板上形成有凹腔，且该凹腔底部具有金属层；采用真空贴膜工艺在所述多层基板的外铜箔层上贴感光干膜，并使所述凹腔部位的感光干膜与所述凹腔底部的金属层贴合；经曝光和显影步骤，将线路图形转移到所述多层基板的外铜箔层上和所述凹腔底部的金属层上；经蚀刻步骤，将所述多层基板的外铜箔层和所述凹腔底部的金属层加工成线路图形。