一种致密的弥散强化铜基复合材料

摘要

本发明涉及一种致密的弥散强化铜基复合材料及其制备方法，由铜合金基体及均匀弥散分布在所述铜合金基体内的Al₂O₃微粒组成。本发明在铜-氧化铝主合金中加入复合金属，采用真空感应热压炉或低压等静压烧结炉进行烧结，最大限度地消除合金内部残余孔隙和缺陷，使烧结坯基本达到理论密度。采用本发明方法制备的弥散强化铜制品具有高导电性、高抗软化温度以及高致密性，可达到99.5％以上理论密度。

主权项

一种致密的弥散强化铜基复合材料，其特征在于，由铜合金基体及均匀弥散分布在所述铜合金基体内的Al₂O₃微粒组成；其中，所述铜合金基体为铜与以下一种或两种以上金属形成的合金：Ag、Cd、Ca、Zr、Mg、La、Ce单一稀土金属或混合稀土金属；所述Al₂O₃的含量为0.1～1.5wt％；所述Ag、Cd、Ca、Zr、Mg、La、Ce单一稀土金属或混合稀土金属的一种或两种以上的含量总和＜2.0wt％，其余为Cu。