发明名称 |
热塑性树脂组合物及其模制形式 |
摘要 |
本发明的热塑性树脂组合物包含:(A)橡胶改性的芳族乙烯基类接枝共聚物树脂;(B)聚酯树脂;(C)马来酰亚胺类聚合物;(D)包含能够与聚酯反应的官能团的改性芳族乙烯基化合物-氰化乙烯基化合物的共聚物树脂;以及(E)与(甲基)丙烯酸烷基酯共聚的芳族乙烯基类树脂,其中与(甲基)丙烯酸烷基酯共聚的芳族乙烯基类树脂(E)以约6至12重量百分数包含于组合物中。 |
申请公布号 |
CN104169361A |
申请公布日期 |
2014.11.26 |
申请号 |
CN201280070530.2 |
申请日期 |
2012.09.14 |
申请人 |
第一毛织株式会社 |
发明人 |
崔东吉;朴东敏;安盛熙;李才源 |
分类号 |
C08L51/04(2006.01)I;C08L67/00(2006.01)I;C08L25/12(2006.01)I;B32B15/08(2006.01)I |
主分类号 |
C08L51/04(2006.01)I |
代理机构 |
北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 |
代理人 |
余刚;张英 |
主权项 |
一种热塑性树脂组合物,包含:(A)橡胶改性的芳族乙烯基接枝共聚物树脂;(B)聚酯树脂;(C)马来酰亚胺类聚合物;(D)含有能够与聚酯反应的官能团的改性芳族乙烯基化合物‑乙烯基氰化合物共聚物树脂;以及(E)与(甲基)丙烯酸烷基酯共聚的芳族乙烯基树脂,其中,基于所述热塑性树脂组合物的总量,所述(E)与(甲基)丙烯酸烷基酯共聚的芳族乙烯基树脂以约6wt%至约12wt%的量存在。 |
地址 |
韩国庆尚北道 |