一种热处理涂层方法

摘要

本发明所述一种热处理涂层方法，属于化学工艺领域其特征在于包括如下步骤：在PCB裸Cu箔上采用化学浸Sn的方式镀Sn，Cu与镀液中的络合Sn离子发生置换反应，当Cu表面被Sn完全覆盖后，反应即停止；由于热处理的温度超过了锡的熔点，所以镀锡层在热处理过程中发生了重熔，使原镀Sn的PCB板表面组织由无定形状改质为粗大结晶状，抗老化能力增强，还可以减缓锡表面氧化物的生成，而且只需在目前现有的PCB化学镀Sn 生产线的末端，增加一台再流焊接炉，进行一次流动式热处理工序。原有生产线改造成本低，易于推广使用。

主权项

一种热处理涂层方法，其特征在于包括如下步骤：（1）在PCB印制板的裸Cu箔上采用化学浸Sn的方式镀Sn，使Cu与镀液中的络合Sn离子发生置换反应，当Cu表面被Sn完全覆盖后，反应即停止， （2）接着将步骤（1）所得镀Sn后的PCB印制板在的甘油中热熔，同时将其在再流焊接面上进行再流处理，使其表面由深灰色变光洁时取出，完成热处理涂层。