| 发明名称 | 电子束固化性树脂组合物、反射器用树脂框架、反射器、半导体发光装置、及成形体的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种电子束固化性树脂组合物、及使用该树脂组合物的反射器用树脂框架、反射器、半导体发光装置、及使用该树脂组合物的成形方法，所述电子束固化性树脂组合物含有聚甲基戊烯和交联处理剂，该交联处理剂具有饱和或者不饱和的环结构，且形成至少1个环的原子中的至少1个原子与烯丙基、甲基烯丙基、通过连接基团连接的烯丙基、及通过连接基团连接的甲基烯丙基中的任一烯丙类取代基键合，所述交联处理剂的分子量为1000以下。 | ||
| 申请公布号 | CN104169359A | 申请公布日期 | 2014.11.26 |
| 申请号 | CN201380014798.9 | 申请日期 | 2013.01.17 |
| 申请人 | 大日本印刷株式会社 | 发明人 | 坂井俊之 |
| 分类号 | C08L23/20(2006.01)I;C08K3/34(2006.01)I;C08K5/3477(2006.01)I;C08K7/14(2006.01)I;H01L23/02(2006.01)I;H01L23/08(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L33/60(2006.01)I | 主分类号 | C08L23/20(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 沈雪 |
| 主权项 | 一种电子束固化性树脂组合物，其含有聚甲基戊烯和交联处理剂，所述交联处理剂具有饱和或者不饱和的环结构，且形成至少1个环的原子中的至少1个原子与烯丙基、甲基烯丙基、通过连接基团连接的烯丙基、及通过连接基团连接的甲基烯丙基中的任一烯丙类取代基键合，所述交联处理剂的分子量为1000以下。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||