| 发明名称 | 去封装装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型揭示了一种去封装装置，包括；用于放置电路板的底座；至少一支撑架，设置于所述底座放置所述电路板的一侧；及用于对所述电路板定点加热的定点加热部件，设置于所述支撑架上。在本实用新型提供的去封装装置中，所述定点加热部件只对需要进行去封装的芯片进行加热，避免影响所述电路板的其它位置，提高可靠性。 | ||
| 申请公布号 | CN203967039U | 申请公布日期 | 2014.11.26 |
| 申请号 | CN201420241887.9 | 申请日期 | 2014.05.12 |
| 申请人 | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 | 发明人 | 王潇;孔云龙;何明 |
| 分类号 | H01L21/02(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人 | 屈蘅;李时云 |
| 主权项 | 一种去封装装置，其特征在于，包括： 用于放置电路板的底座； 至少一支撑架，设置于所述底座放置所述电路板的一侧；及 用于对所述电路板定点加热的定点加热部件，设置于所述支撑架上。 | ||
| 地址 | 100176 北京市大兴区北京经济技术开发区（亦庄）文昌大道18号 | ||