发明名称 | 复合模块 | ||
摘要 | 本发明提供一种不会给搭载于主机设备的主机CPU带来负担的复合模块。作为本发明所涉及的复合模块的无线通信用模块(10)是与主机设备(30)相连接,用于对该主机设备(30)中与外部终端进行无线通信的功能进行控制的无线通信用模块(10)。该无线通信用模块(10)包括包含有无线通信控制用CPU(12a)的MCU(12)和无线通信用IC(14),并且还包括ROM(12b),该ROM(12b)用于存储为了将无线通信用模块(10)导入主机设备(30)而使用的无线通信用模块用的驱动。无线通信控制用CPU(12a)对无线通信用IC(14)进行控制,并且对用于无线通信用模块的驱动进行处理。 | ||
申请公布号 | CN104170264A | 申请公布日期 | 2014.11.26 |
申请号 | CN201380013359.6 | 申请日期 | 2013.03.12 |
申请人 | 株式会社村田制作所 | 发明人 | 川野浩嗣 |
分类号 | H04B1/38(2006.01)I | 主分类号 | H04B1/38(2006.01)I |
代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 宋俊寅 |
主权项 | 一种复合模块,该复合模块与主机设备相连接,用于对所述主机设备的与外部终端进行无线通信的功能进行控制,其特征在于,所述复合模块包括:无线通信用IC;存储单元,该存储单元与所述无线通信用IC相连接,并存储有用于将复合模块导入主机设备的复合模块用驱动;以及无线通信控制用CPU,该无线通信控制用CPU与所述无线通信用IC相连接,用于对所述无线通信用IC进行控制,并对所述复合模块用驱动进行处理。 | ||
地址 | 日本京都府 |