多层PCB板压板制造方法

摘要

本发明公开了一种多层PCB板压板制造方法，该方法包括：压板分两步进行，第一步压制，通过上、下两块钢板对叠层进行压合，所述上、下钢板和叠层间设有硅橡胶层以使所述叠层受力均匀；所述叠层按铜箔、半固化片、内芯板、半固化片、铜箔的顺序依次叠合组成；第二步压制，通过上、下两块钢板对多层PCB板进行压合，所述上、下钢板和多层PCB板间设有硅橡胶层以使所述多层PCB板受力均匀；所述多层PCB板包括两层新的铜箔以及设于所述两层新的铜箔之间的通过第一步压制获得的并蚀掉双面铜箔的N个叠层，以及设于所述N个叠层之间、叠层与新的铜箔之间的半固化片。采用本发明实施例，能够有效地抑制层间空洞、层间结合力不足以及层偏现象。

主权项

一种多层PCB板压板制造方法，其特征在于，包括步骤：第一步压制，通过上、下两块钢板对叠层进行压合，所述上、下钢板和叠层间设有硅橡胶层以使所述叠层受力均匀；所述叠层按铜箔、半固化片、内芯板、半固化片、铜箔的顺序依次叠合组成；第二步压制，通过上、下两块钢板对多层PCB板进行压合，所述上、下钢板和多层PCB板间设有硅橡胶层以使所述多层PCB板受力均匀；所述多层PCB板包括两层新的铜箔以及设于所述两层新的铜箔之间的通过第一步压制获得的并蚀掉双面铜箔的N个叠层，以及设于所述N个叠层之间、叠层与新的铜箔之间的半固化片。