发明名称 模具、抗蚀剂积层体及其制造方法以及凹凸结构体
摘要 抗蚀剂积层体(30)具备无机基板(21)、设置在无机基板(21)的一侧主面上的第1抗蚀剂层(22)、和设置在第1抗蚀剂层(22)上的表面设置有凹凸结构(23a)的第2抗蚀剂层(23)。凹凸结构(23a),转印后的残膜的厚度为50nm以下,模具的微细图样的凸部顶部宽度(lcv)与凹部开口宽度(lcc)的比例(lcv/lcc)在规定范围内,模具的微细图样的凹部体积(Vcm)与第2抗蚀剂层(23)的体积(Vr2)的比例(Vr2/Vcm)在规定范围内。无机基板(21)上可以容易地形成具有薄而且均等的残膜的抗蚀剂掩模(25)。
申请公布号 CN104170056A 申请公布日期 2014.11.26
申请号 CN201380014072.5 申请日期 2013.03.11
申请人 旭化成电子材料株式会社 发明人 古池润
分类号 H01L21/027(2006.01)I;B29C33/38(2006.01)I;B29C33/42(2006.01)I;B29C59/02(2006.01)I;B32B3/26(2006.01)I 主分类号 H01L21/027(2006.01)I
代理机构 上海市华诚律师事务所 31210 代理人 李晓
主权项 一种模具,其为表面的一部分或全部表面上具备微细图样的模具,其特征在于,所述微细图样,凸部顶部宽度lcv和凹部开口宽度lcc的比例(lcv/lcc)与所述微细图样的单元面积Scm的区域下存在的开口部面积Sh和所述单元面积Scm的比例(Sh/Scm)满足下述式(1),同时所述比例(Sh/Scm)满足下述式(2),所述比例(lcv/lcc)满足下述式(3),并且所述微细图样的高度H满足下述式(4),[数1]式(1)<maths num="0001" id="cmaths0001"><math><![CDATA[<mrow><msqrt><mn>0.5</mn><mo>/</mo><mrow><mo>(</mo><mi>Sh</mi><mo>/</mo><mi>Scm</mi><mo>)</mo></mrow></msqrt><mo>-</mo><mn>1</mn><mo>&le;</mo><mi>lcv</mi><mo>/</mo><mi>lcc</mi><mo>&le;</mo><msqrt><mn>1.1</mn><mrow><mo>(</mo><mi>Sh</mi><mo>/</mo><mi>Scm</mi><mo>)</mo></mrow></msqrt><mo>-</mo><mn>1</mn></mrow>]]></math><img file="FDA0000569491160000011.GIF" wi="922" he="80" /></maths>式(2)0.23&lt;(Sh/Scm)≦0.99式(3)0.01≦(lcv/lcc)&lt;1.0式(4)50nm≦H≦1500nm。
地址 日本国东京都千代田区神田神保町一丁目105番地