发明名称 晶圆背面清洗装置
摘要 本实用新型公开一种晶圆背面清洗装置,通过对吸附装置的结构设计,在进行晶圆背面清洗时,可将晶圆背面的污染颗粒牢固的吸附于吸附管上,并可多次反复进行确保晶圆背面不同尺寸的污染颗粒被吸附。进而避免了污染颗粒由于受静电力的影响,无法通过有机溶剂完全有效去除,导致在使用光刻机进行曝光定义电路图形时,晶圆会产生局部区域的失焦,使得图形定义不完整而造成缺陷的情况,降低了晶圆的曝光失焦,提高了晶圆清洗的效率。
申请公布号 CN203967038U 申请公布日期 2014.11.26
申请号 CN201420240863.1 申请日期 2014.05.12
申请人 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 发明人 孔德平;胡华勇
分类号 H01L21/02(2006.01)I 主分类号 H01L21/02(2006.01)I
代理机构 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人 屈蘅;李时云
主权项 一种晶圆背面清洗装置,其特征在于,包括:驱动装置、吸附装置及支撑杆; 所述吸附装置设置于所述驱动装置上; 所述支撑杆设置于所述驱动装置上并贯穿所述吸附装置。 
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