LED封装结构

摘要

本实用新型提供了一种LED封装结构，包括LED芯片和散热器，所述LED芯片设于所述散热器上，所述散热器上还设有一凹槽，所述凹槽内设有镀银层。本实用新型省略了繁杂的中间环节，整体制作成本大幅下降，产品的一致性得到提高；热阻明显下降，相同功率下体积大大缩小，寿命得以延长，亮度得到提升，光衰速度变慢，有效的防止了硫化。

主权项

一种LED封装结构，其特征在于：包括LED芯片和散热器，所述LED芯片设于所述散热器上，所述散热器上还设有一凹槽，所述凹槽内设有镀银层，所述LED芯片包括至少一P极与一N极，所述P极与N极分别设置于所述LED芯片上，所述散热器包括绝缘层和导电层，所述绝缘层和所述导电层设置于所述散热器与所述LED芯片之间。