High-precision material processing device

摘要

Nach dem Verfahren präzisen Bearbeiten von Material, insbesondere organischen Gewebe, werden Laserimpulse mit einer Pulslänge zwischen 50 fs und 1 ps und mit einer Pulsfrequenz von 50 kHz bis 1 MHz und mit einer Wellenlänge zwischen 600 und 2000 nm auf das zu bearbeitende Material angewendet.