一种带灌胶式防水层的LED模组

摘要

本实用新型涉及一种带灌胶式防水层的LED模组。现有LED模组装配麻烦且存在渗水隐患。本实用新型包括基座，基座上表面开设一内凹腔，内凹腔中部卡置连接一带直插式LED灯的PCB板，LED灯外凸于PCB板的上表面，内凹腔与PCB板间灌胶形成一防水层，防水层包裹PCB板表面，LED灯发光部外露于防水层。在原有LED模组结构上增设一包裹PCB板的防水层，使得PCB板以及其上的LED灯尾部均被包裹在防水层中，确保PCB板以及LED灯尾部电路部分不会因雨水侵袭而发生故障，LED模组省去了原有结构中的罩盖，有利于简化LED模组结构，确保LED模组快速装配，提高生产效率。

主权项

一种带灌胶式防水层的LED模组，包括基座（1），其特征在于所述基座（1）上表面开设一内凹腔（2），所述内凹腔（2）中部卡置连接一带直插式LED灯（3）的PCB板（4），所述LED灯（3）外凸于所述PCB板（4）的上表面，所述内凹腔（2）与所述PCB板（4）间灌胶形成一防水层（5），所述防水层（5）包裹所述PCB板（4）表面，所述LED灯（3）发光部外露于所述防水层（5）。