发明名称 |
激光焊连接的USB 3.1电连接器 |
摘要 |
本实用新型公开了一种激光焊连接的USB 3.1电连接器,其包括上金属屏蔽壳体、绝缘本体、两排导电端子、及下金属屏蔽壳体,所述上金属屏蔽壳体和下金属屏蔽壳体包覆在绝缘本体的外侧,所述上金属屏蔽壳体包括底壁、与底壁相对设置的顶壁、及设置在底壁和顶壁之间的两侧壁,所述下金属屏蔽壳体包围上金属屏蔽壳体的底壁和两侧壁,所述下金属屏蔽壳体和上金属屏蔽壳体通过激光焊接连接在一起,所述下金属屏蔽壳体与上金属屏蔽壳体的侧壁和底壁之间均设有激光焊点。激光焊接增加了产品接地效果以及焊板效果,且激光焊接工艺能实便于机械自动化,降低人工成本,降低制造成本。 |
申请公布号 |
CN203967344U |
申请公布日期 |
2014.11.26 |
申请号 |
CN201420420216.9 |
申请日期 |
2014.07.28 |
申请人 |
昆山全方位电子科技有限公司 |
发明人 |
马大强 |
分类号 |
H01R13/504(2006.01)I;H01R13/516(2006.01)I;H01R13/648(2006.01)I |
主分类号 |
H01R13/504(2006.01)I |
代理机构 |
上海精晟知识产权代理有限公司 31253 |
代理人 |
冯子玲 |
主权项 |
一种激光焊连接的USB 3.1电连接器,其包括上金属屏蔽壳体、绝缘本体、两排导电端子、及下金属屏蔽壳体,所述上金属屏蔽壳体和下金属屏蔽壳体包覆在绝缘本体的外侧,所述两排导电端子具有安装在绝缘本体上侧的上排导电端子和安装在绝缘本体下侧的下排导电端子,所述上排导电端子包括十二根导电端子,所述下排导电端子也包括十二根导电端子,其特征在于:所述上金属屏蔽壳体包括底壁、与底壁相对设置的顶壁、及设置在底壁和顶壁之间的两侧壁,所述下金属屏蔽壳体包围上金属屏蔽壳体的底壁和两侧壁,所述下金属屏蔽壳体和上金属屏蔽壳体通过激光焊接连接在一起,所述下金属屏蔽壳体与上金属屏蔽壳体的侧壁和底壁之间均设有激光焊点。 |
地址 |
215313 江苏省苏州市昆山市玉山镇北门路1588号3号房 |