发明名称 硅晶圆用黏合性树脂组合物
摘要 本发明是对于硅晶圆具有硬化后良好的黏合性的硅晶圆黏合性树脂组合物,其特征在于:相对于100质量份的环氧树脂而言,含有具脲构造的化合物,以使该化合物中的脲构造部分成为0.1~50质量份。前述环氧树脂优选为具有双酚A骨架或双酚F骨架的环氧树脂,前述具脲构造的化合物优选为胺化合物与异氰酸酯化合物的反应生成物。
申请公布号 CN102575137B 申请公布日期 2014.11.26
申请号 CN201080042465.3 申请日期 2010.09.07
申请人 ADEKA株式会社 发明人 森贵裕;福田芳弘;藤井飞鸟;出口雄一郎
分类号 C09J163/00(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I;C09J161/12(2006.01)I;C09J175/02(2006.01)I;C09J177/06(2006.01)I;H01L21/52(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I 主分类号 C09J163/00(2006.01)I
代理机构 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人 梁挥
主权项 一种硅晶圆用黏合性树脂组合物,其特征在于:相对于100质量份的环氧树脂而言,含有具脲构造的化合物,以使该化合物中的脲构造部分成为0.1~50质量份;该具脲构造的化合物为胺化合物与异氰酸酯化合物的反应生成物;该胺化合物为选自烷二胺类、多烷基多胺类、脂环式多胺类、胍胺类、咪唑类、二酰肼类、N‑(2‑胺基乙基)吡咯啶、N‑(3‑胺基丙基)吡咯啶、N‑(2‑胺基乙基)哌啶、N‑(3‑胺基丙基)哌啶、N‑(3‑胺基丙基)‑N’‑甲基哌啶、N‑(3‑胺基丙基)吗啉、N‑(2‑胺基乙基)吗啉、N‑(2‑胺基乙基)哌嗪、N‑(2‑胺基乙基)‑N’‑甲基哌嗪及N‑(3‑胺基丙基)哌嗪的至少1种;该异氰酸酯化合物为四亚甲基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、赖氨酸二异氰酸酯、1,4‑环亚己基二异氰酸酯、4,4’‑二环己基甲烷二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯的至少1种。
地址 日本东京都