高导热高压缩湿粘态导热垫片及其制备

摘要

本发明涉及到导热垫片应用领域，尤其是涉及一种高导热、高压缩、硅凝胶与陶瓷填料组合物的湿黏态导热垫片。其包括具有中间层及上下表面层的层状结构，所述中间层由不完全硫化的硅凝胶与导热陶瓷填料组成。本发明的有益效果是：提供一种高导热、高压缩、硅凝胶与陶瓷填料组合物的湿黏态导热垫片,并以玻璃纤维布强化垫片表面，使能顺利以手工由离型膜或网纹膜上取下，转移贴附至金属散热器之上，填补发热组件与金属散热器之间隙，进行有效的热管理。

主权项

一种高导热高压缩湿粘态导热垫片，其特征在于其包括具有中间层及上下表面层的层状结构，所述中间层由不完全硫化的硅凝胶与导热陶瓷填料组成，其中硅凝胶组合成分为:乙烯基硅氧烷、交联剂、铂催化剂、抑制剂，其具有至少一个选自环氧基团、烷氧基团、乙烯基团、硅氢基团的官能基团；所述上下表层系指具备耐热性、电绝缘性、与机械强度的玻璃纤维布层。