玻纤加强导热硅胶垫片

摘要

本实用新型涉及一种玻纤加强导热硅胶垫片，所述的垫片包括一玻纤加强层，在所述的玻纤加强层上设有导热层，在所述的导热层上设有保护膜层；所述的玻纤加强层的上下两个表面上均设有导热层，在导热层上设有保护膜层。它具有良好的抗拉伸性能，能有效抵抗因外力而导致的导热硅胶垫片形变，不使导热硅胶垫片失效，能起到很好的填隙作用，降低表面接触热阻，提高导热效果，还可以有效降低电子元器件的温度，提高其可靠性和使用寿命；其能有效降低外在震动对电子元器件的损伤，提高了电子元器件的安全性能。

主权项

一种玻纤加强导热硅胶垫片，其特征在于，所述的垫片包括一玻纤加强层（1），在所述的玻纤加强层（1）上设有导热层（2、3），在所述的导热层（2、3）上设有保护膜层（4、5）。