| 发明名称 | 一种增加铝背场面积的方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种增加铝背场面积的方法，在PEARC步骤与丝网印刷步骤之间，在硅片背面利用激光技术开设槽体，以增加铝背场面积。本发明开槽技术使得铝背场深入到硅片内部，增加了铝背场的有效面积，提高了开路电压和短路电流，且提高了电池的光电转换效率。<b /> | ||
| 申请公布号 | CN104167467A | 申请公布日期 | 2014.11.26 |
| 申请号 | CN201410295662.6 | 申请日期 | 2014.06.27 |
| 申请人 | 浙江晶科能源有限公司;晶科能源有限公司 | 发明人 | 郝彦磊;福克斯·斯蒂芬;蒋方丹;金浩;郭俊华;陈康平 |
| 分类号 | H01L31/18(2006.01)I | 主分类号 | H01L31/18(2006.01)I |
| 代理机构 | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人 | 吴关炳 |
| 主权项 | 一种增加铝背场面积的方法，其特征在于：在PEARC步骤与丝网印刷步骤之间，在硅片背面利用激光技术开设槽体（1），以增加铝背场面积。 | ||
| 地址 | 314416 浙江省嘉兴市海宁市袁花镇工业区袁溪路58号 | ||