| 发明名称 | 一种LED封装结构及其制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种LED封装结构及其制作方法，该LED封装结构包括COB基板以及固定在COB基板上的LED芯片，COB基板上均匀的固定有N个LED芯片，N为大于1的整数，LED芯片周围设有围坝胶构成的围墙，围墙对LED芯片侧面发出的光线进行遮挡。本发明的LED封装结构，LED芯片的密度更高，能够有效防止串光现象的发生、提高对比度，因此显示效果更好；而且本发明能够充分利用COB基板和围坝胶，节约了成本。 | ||
| 申请公布号 | CN104167412A | 申请公布日期 | 2014.11.26 |
| 申请号 | CN201410420961.8 | 申请日期 | 2014.08.25 |
| 申请人 | 广东威创视讯科技股份有限公司 | 发明人 | 胡新喜;董萌;李春辉;彭晓林 |
| 分类号 | H01L25/075(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I;G09F9/33(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/075(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人 | 禹小明 |
| 主权项 | 一种LED封装结构，包括COB基板以及固定在COB基板上的LED芯片，其特征在于，COB基板上均匀的固定有N个LED芯片，N为大于1的整数，LED芯片周围设有围坝胶构成的围墙，围墙对LED芯片侧面发出的光线进行遮挡。 | ||
| 地址 | 510670 广东省广州市高新技术产业开发区科珠路233号 | ||