发明名称 |
一种背光模组散热结构 |
摘要 |
本实用新型公开一种式背光模组及液晶显示装置,涉及液晶显示技术领域,为解决在液晶模组的分辨率和刷新频率提高致使COF芯片IC温度提高的情况下,如何达到更好散热效果且可减轻外壳盖体局部温度升高问题。用于连接所述液晶面板与设置在所述背板底板外壁上的Source电路板,且绕设在所述胶框外侧的COF,在所述COF上设置有芯片IC;S板屏蔽罩,包括与所述背板底板外壁上连接的第一折边,设置在所述COF外围的第二折边,且所述第一折边覆盖住所述Source电路板,所述第二折边覆盖住所述COF上设置芯片IC的部位,所述第一折边与所述Source电路板之间设置有间隙。 |
申请公布号 |
CN203965758U |
申请公布日期 |
2014.11.26 |
申请号 |
CN201420231375.4 |
申请日期 |
2014.05.08 |
申请人 |
青岛海信电器股份有限公司 |
发明人 |
陆宾林;唐志强;马骥 |
分类号 |
G02F1/1333(2006.01)I;F21S8/00(2006.01)I;F21V17/10(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N |
主分类号 |
G02F1/1333(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种背光模组散热结构,包括四周折边和底板围成内腔的背板、液晶面板和胶框,所述胶框的一折边与所述背板的折边的外壁连接,所述胶框的另一折边上设置所述液晶面板,其特征在于,还包括:用于连接所述液晶面板与设置在所述背板底板外壁上的Source电路板,且绕设在所述胶框外侧的COF,在所述COF上设置有芯片IC;S板屏蔽罩,包括与所述背板底板外壁上连接的第一折边,设置在所述COF外围的第二折边, 且所述第一折边覆盖住所述Source电路板,所述第二折边覆盖住所述COF上设置芯片IC的部位。 |
地址 |
266100 山东省青岛市崂山区株洲路151号 |