多脚封装的引线框架

摘要

本发明提供一种多脚封装的引线框架，包括一个用于放置芯片的基岛区域和多个引脚，所述基岛区域包括两个相互接近但又隔离的第一基岛和第二基岛；在基岛区域的左侧和右侧均设置有多个打线区，但在基岛区域的下方和上方只设有分别连接第一基岛和第二基岛的引脚，而不设置打线区。具体地，第一基岛和第二基岛分别位于基岛区域的左部和右部，并被斜向隔离带所隔离。本发明对原引线框架做了合理的局部改动，在几乎不增加成本的前提下，扩大了可以封装的芯片的面积，能够满足较大尺寸芯片的封装需求。

主权项

一种多脚封装的引线框架，其特征在于：包括一个用于放置芯片的基岛区域和多个引脚，所述基岛区域包括两个相互接近但又隔离的第一基岛(1‑1)和第二基岛(1‑2)；在基岛区域的左侧和右侧均设置有多个打线区，但在基岛区域的下方和上方只设有分别连接第一基岛(1‑1)和第二基岛(1‑2)的引脚，而不设置打线区。