| 发明名称 | 指纹识别传感器封装结构以及超薄玻璃制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种指纹识别传感器封装结构以及超薄玻璃制造方法，该封装结构包括：指纹识别传感器、硅晶片和超薄玻璃；所述超薄玻璃设置于所述指纹识别传感器上方；所述指纹识别传感器与所述硅晶片电连接。本发明中，在指纹识别传感器封装结构中采用超薄玻璃，可以使用户进行指纹识别时，手指表皮更接近于指纹识别传感器，并可以降低整个指纹识别传感器封装结构的厚度，从而在实际应用过程中可以降低采用指纹识别传感器封装结构的电子设备的厚度。另外，超薄玻璃成本低，可以降低整个电子设备的成本。 | ||
| 申请公布号 | CN104166846A | 申请公布日期 | 2014.11.26 |
| 申请号 | CN201410424324.8 | 申请日期 | 2014.08.26 |
| 申请人 | 南昌欧菲生物识别技术有限公司;南昌欧菲光科技有限公司;深圳欧菲光科技股份有限公司;苏州欧菲光科技有限公司 | 发明人 | 刘伟;唐根初;蒋芳 |
| 分类号 | G06K9/00(2006.01)I | 主分类号 | G06K9/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人 | 刘芳 |
| 主权项 | 一种指纹识别传感器封装结构，其特征在于，包括：指纹识别传感器、硅晶片和超薄玻璃；所述超薄玻璃设置于所述指纹识别传感器上方；所述指纹识别传感器与所述硅晶片电连接。 | ||
| 地址 | 330029 江西省南昌市高新区京东大道1189号 | ||