发明名称 低树脂流动性半固化片及其制备方法
摘要 提供一种低树脂流动性半固化片,具有增强材料和热固性树脂组合物,所述增强材料为电子级玻璃纤维布,所述热固性树脂组合物由双马来酰亚胺树脂100份,烯丙基化合物30-60份,双酚A型环氧树脂10-30份,含联苯结构单元的环氧树脂5-20份,无机填料0~20份和溶剂10~45份组成。本发明具有较高的柔韧性和粘接强度,不流胶,同时可长期保存,解决了目前同类产品粘结度偏低从而引发的用其制作的刚挠结合印刷电路板可靠性下降的弱点,且固化后玻璃化转变温度可高达200℃以上,从而提高了制作刚挠结合印制线路板的耐热性及加工韧性等。
申请公布号 CN104164087A 申请公布日期 2014.11.26
申请号 CN201410327553.8 申请日期 2014.07.10
申请人 腾辉电子(苏州)有限公司 发明人 张沛
分类号 C08L79/08(2006.01)I;C08L63/00(2006.01)I;C08K7/00(2006.01)I;C08K7/14(2006.01)I;C08K7/18(2006.01)I;C08K9/06(2006.01)I;C08K3/36(2006.01)I;C08J5/04(2006.01)I 主分类号 C08L79/08(2006.01)I
代理机构 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人 汤东凤
主权项 低树脂流动性半固化片,其特征在于:具有热固性树脂组合物和增强材料,所述热固性树脂组合物通过含浸干燥后附着在增强材料的两个表面上。 
地址 215009 江苏省苏州市高新区泰山路308号