一种四边无引脚封装件及其封装工艺、制作工艺

摘要

本发明公开了一种四边无引脚封装件及其封装工艺、制作工艺，所述四边无引脚封装件包括基板基体，多个引脚内埋于基板基体并凸出于所述基板基体，基板基体上设有IC芯片、多个导线触片，每个引脚凸出于所述基板基体的一端设有阻焊层；所述IC芯片与所述基板基体之间设有阻焊层，所述IC芯片与多个导线触片之间通过键合线相连接；所述IC芯片、引脚设有阻焊层的一端、导线触片、键合线均封装于塑封体内；所述每个引脚的另一端上均电镀有镀镍层或镍球或镀金层或金球。通过上述方式，本发明能够提高生产效率，一次性加工两版产品，并且创新的蚀刻工艺能够避免四边无引脚的受损及氧化，大大提高产品使用寿命。

主权项

一种四边无引脚封装件，其特征在于，包括基板基体，多个引脚内埋于基板基体并凸出于所述基板基体，基板基体上设有IC芯片、多个导线触片，每个引脚凸出于所述基板基体的一端设有阻焊层；所述IC芯片与所述基板基体之间设有阻焊层，所述IC芯片与多个导线触片之间通过键合线相连接；所述IC芯片、引脚设有阻焊层的一端、导线触片、键合线均封装于塑封体内；所述每个引脚的另一端上均电镀有镀镍层或镍球或镀金层或金球。