发明名称 ケイ化ニッケルの向上した形成方法
摘要 Silicon containing substrates are coated with nickel. The nickel is coated with a protective layer and the combination is heated to a sufficient temperature to form nickel silicide. The nickel silicide formation may be performed in oxygen containing environments.
申请公布号 JP5631113(B2) 申请公布日期 2014.11.26
申请号 JP20100186728 申请日期 2010.08.24
申请人 发明人
分类号 C23C28/00;H01L21/28;H01L21/288 主分类号 C23C28/00
代理机构 代理人
主权项
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