在模制互连结构中封装仅具有顶侧连接的光子构建块

摘要

标准化的光子构建块封装在模制的互连结构中以形成多种LED阵列产品。在安装有LED裸片的基板的顶表面和底表面之间无电导体经过。高反射材料的微粒喷射到顶表面上。基板的顶表面上的着落焊盘附接至设置在互连结构的唇部的下侧的接触焊盘。在焊料回流工艺中，光子构建块在互连结构内自对准。互连结构中的导体通过接触焊盘和着落焊盘电耦合至光子构建块中的LED裸片。压缩模制用于在LED裸片之上形成透镜，使溢料的硅树脂层覆盖着落焊盘。侧向位于着落焊盘之上的溢料层通过对溢料层处的颗粒进行喷砂处理而去除。

主权项

一种制作LED系统的方法，包括：提供基板，具有设置在所述基板的顶表面上的LED裸片阵列，其中至所述LED裸片阵列的电连接通过仅设置在所述基板的所述顶表面上的多个顶侧触点实现；通过使用压缩模制以使材料成形，而在至少一个所述LED裸片之上形成透镜，所述材料设置在所述基板的基本上全部所述顶表面之上；以及通过从覆盖着所述多个顶侧触点的区域选择性地去除所述材料，而暴露所述多个顶侧触点。