发明名称 Procedimiento para la adhesión de sustratos en forma de lámina
摘要 Procedimiento para la adhesión de sustratos en forma de lámina, en el que se aplica sobre una lámina un adhesivo de poliuretano de 2 componentes y después se aplica una segunda lámina, en el que se usa un adhesivo de PU de 2 componentes compuesto de - un componente A que contiene al menos un prepolímero con al menos dos grupos NCO, - un componente B que contiene al menos un agente reticulante polimérico u oligomérico, que presenta al menos dos grupos reactivos con grupos NCO, caracterizado por que el componente B contiene del 0,05 al 5 % en peso, con respecto al adhesivo total, de un compuesto C de bajo peso molecular con un peso molecular por debajo de 500 g/mol, en el que éste - debe presentar un grupo nucleófilo que es reactivo con grupos NCO y - contiene un grupo que forma puentes de H, seleccionado de O>=C-O- o O>=C-C-O- o O>=C-C>=C-O- o formas protonadas.
申请公布号 ES2523372(T3) 申请公布日期 2014.11.25
申请号 ES20100750115T 申请日期 2010.09.02
申请人 HENKEL AG & CO. KGAA 发明人 KINZELMANN, HANS-GEORG;RYJKINA, EKATERINA;KOSTKA, THOMAS;LOSCHEN, CHRISTOPH;SPUHLER, PHILIPP;HÖLTGEN, MICHAEL
分类号 C08G18/10 主分类号 C08G18/10
代理机构 代理人
主权项
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