发明名称 Dispositivo y procedimiento de soldadura por presión
摘要 Dispositivo de soldadura por presión con un dispositivo de plastificación (2) y con un dispositivo de recalcado (3) así como con dispositivos de sujeción (7, 13) para los componentes (4, 5) a soldar con una orientación espacial en ángulo uno respecto a otro, en que el ángulo sólido es ajustable a través de sus componentes angulares referidas a los ejes y a través de varios ángulos de aplicaciónα,β,γcorrespondientes y en que el dispositivo de soldadura por presión (1) incluye un sistema de ajuste angular (14) para la orientación espacial en ángulo uno respecto a otro de los componentes (4, 5) a soldar según varios ángulos de aplicaciónα, ß,γ
申请公布号 ES2523219(T3) 申请公布日期 2014.11.24
申请号 ES20090169897T 申请日期 2009.09.10
申请人 KUKA SYSTEMS GMBH 发明人 BÜCHLER, MICHAEL;FISCHER, OTMAR;MEYER, HARALD;HUBER, RUDOLF;SCHNEIDER, KLAUS
分类号 B23K20/12 主分类号 B23K20/12
代理机构 代理人
主权项
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