| 摘要 |
1. Способ изготовления корпуса микросхемы, включающий изготовление металлокерамического или металлостеклянного основания с монтажным и контактными металлическими площадками, сборку и пайку металлокерамического основания с металлическими деталями корпуса, нанесение слоя никеля и золота на металлические поверхности, отличающийся тем, что перед нанесением слоя золота наносят медное покрытие поверх никелевого покрытия и спекают его с никелевым покрытием в защитной или восстановительной газовой атмосфере до образования плотного медно-никелевого подслоя.2. Способ по п.1, отличающийся тем, что на медно-никелевый подслой перед нанесением золотого покрытия наносят второй никелевый слой.3. Способ по п.2, отличающийся тем, что второй никелевый слой может быть выполнен в виде покрытия «никель-фосфор» и/или «никель-бор».4. Способ по любому из пп.1-3, отличающийся тем, что при гальваническом способе нанесения, покрытия могут быть нанесены селективным (разнотолщинным) методом, в специальной оснастке, экранирующей корпуса от анодов, с отверстиями в местах преимущественного нанесения золотого покрытия. |
