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Dargestellt und beschrieben ist ein Messgerät, insbesondere für die Prozessmesstechnik, mit einer zylinderförmigen Sensorspitze (10), die ein Gehäuse (11), ein sich innerhalb des Gehäuses (11) befindliches Sensorelement (3) in Form eines temperaturabhängigen Widerstands und zur Generierung eines Sensorsignals elektronische Bauelemente umfasst, die über elektrische Anschlussleitungen und/oder einen Leiterfilm (6) mit dem Sensorelement verbundenen sind, wobei das Sensorelement (3) mittels einer Lötung (21) thermisch mit dem Gehäuse (11) verbunden ist und zwischen dem Sensorelement (3) und der Lötung (21) eine wärmeleitende, elektrisch isolierende Schicht (2) angeordnet ist. Um das temperaturempfindliche elektronische Bauteil auf der Innenseite der Sensorspitze mit einer gleichbleibenden Lotverteilung und einer gleichmäßig dicken Lotschicht reproduzierbar aufzulöten und dabei den fertigungstechnischen Aufwand zu verringern sowie den Wärmeübergang zu verbessern, ist erfindungsgemäß vorgesehen, dass die wärmeleitende, elektrisch isolierende Schicht (2) als Keramiksubstrat ausgeführt ist und dass das Gehäuse (11) eine stufenartige Vertiefung (20) aufweist, über die das Keramiksubstrat (2) geführt ist, wobei die Vertiefung (20) an der Innenseite des Gehäuses (11) angeordnet ist und zur Aufnahme des Lots (21) dient, über das das Sensorelement (3) thermisch mit dem Gehäuse (11) verbunden ist, und das Lot (21) sich im Wesentlichen gleichmäßig, d.h. mit gleicher Dicke, in der Vertiefung (20) verteilt, so dass sich im Bereich der Vertiefung (20) zwischen dem Gehäuse (11) und dem Keramiksubstrat (2) und damit auch zwischen dem Gehäuse (11) und dem Sensorelement (3) ein definierter Abstand einstellt. |
