| 摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft eine Gasseparationsvorrichtung für eine Vakuumbehandlungsanlage bandförmiger Substrate 5 mit einer Transportvorrichtung zum Substrattransport durch die Vorrichtung 1, mit einem Strömungswiderstand 15, welcher sich entlang des Transportweges des Substratbands 5 durch die Gasseparationsvorrichtung 1 erstreckt. Die Erfindung betrifft ebenso eine Vakuumdurchlaufbeschichtungsanlage mit einer solchen Gasseparationsvorrichtung. Um die Gasseparation zu verbessern und die notwendige Länge des vom Substratband zu durchlaufenden Strömungswiderstandes zu vermindern weist die Transportvorrichtung 1 zumindest ein relativ zum Transportweg stationäres Führungselement 13 auf, dessen Führungsfläche 12 eine Wandung des Strömungswiderstandes 15 bildet, und ein Endlosband 17, das entlang der Führungsfläche 12 durch den Strömungswiderstand 17 hindurch verläuft und das mittels zwei außerhalb der Gasseparationsvorrichtung 1 liegende Rollen gehalten, spannbar und antreibbar ist, so dass das Substratband 5 am Endlosband 17 anliegend durch den Strömungswiderstand 15 führbar ist.</p> |
