| 发明名称 | 粘合剂原料及导热性粘合片 | ||
| 摘要 | 粘合剂原料含有单体和/或聚合物、以及55质量％以上的导热性粒子。导热性粒子含有1次粒子的体积基准的粒径小于10μm、且具有第1粒度分布的第1导热性粒子、和1次粒子的体积基准的粒径为10μm以上、且具有第2粒度分布的第2导热性粒子。在导热性粒子中含有10～80质量％的第1导热性粒子。在导热性粒子中含有20～90质量％的第2导热性粒子。 | ||
| 申请公布号 | CN104159991A | 申请公布日期 | 2014.11.19 |
| 申请号 | CN201380012901.6 | 申请日期 | 2013.01.31 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 东城;寺田好夫;古田宪司 |
| 分类号 | C09J201/00(2006.01)I;C09J4/00(2006.01)I;C09J7/00(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I | 主分类号 | C09J201/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 蒋亭 |
| 主权项 | 一种粘合剂原料，其特征在于，其含有：单体和/或聚合物、以及55质量％以上的导热性粒子，所述导热性粒子含有：1次粒子的体积基准粒径小于10μm、且具有第1粒度分布的第1导热性粒子、和1次粒子的体积基准粒径为10μm以上、且具有第2粒度分布的第2导热性粒子，在所述导热性粒子中含有10～80质量％的所述第1导热性粒子，在所述导热性粒子中含有20～90质量％的所述第2导热性粒子。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||