基于聚合物材质微流控芯片的有机溶剂混溶溶液浸泡键合方法

摘要

本发明公开了一种基于聚合物材质微流控芯片的有机溶剂混溶溶液浸泡键合方法，所述方法如下：a、将无水乙醇与有机溶剂按照V_乙醇∶V_有机＝20∶1～5∶1的比例混合，得到混溶溶液；b、使用步骤a配制的混溶溶液将带有微结构的聚合物芯片充分润湿，将润湿后聚合物芯片组装后，放入盛有混溶溶液的培养皿，随后立即将培养皿放入烘箱中，键合温度在25～60℃，键合时间为5～20分钟。本发明改进了传统的聚合物材质微流控芯片键合工艺，避免键合过程中，有机溶剂对微沟道的阻塞，减小了沟道形变量，并可以实现多层复杂结构芯片键合。此外本方法所需仪器简单，可以实现大批量芯片同时键合，在缩短芯片键合时间的同时保证键合强度，有利于微流控芯片的商业化。

主权项

基于聚合物材质微流控芯片的有机溶剂混溶溶液浸泡键合方法，其特征在于所述方法步骤如下：a、将无水乙醇与有机溶剂按照体积比为V_乙醇∶V_有机＝20∶1～5∶1的比例混合，得到混溶溶液；b、使用步骤a配制的混溶溶液将带有微结构的聚合物芯片充分润湿，将润湿后聚合物芯片组装后，放入盛有混溶溶液的培养皿，随后立即将培养皿放入烘箱中，根据所选用的聚合物芯片材料及混溶溶液配比不同，键合温度控制范围在25～60℃，键合时间范围控制为5～20分钟。