发明名称 |
一种可实现内存局部加热进行高温控制测试的方法 |
摘要 |
本发明公开了一种可实现内存局部加热进行高温控制测试的方法,计算机技术领域,该方法步骤如下:将带有抽风风扇和柔性加热片的保温盖卡接在主板上,通过保温盖覆盖主板上的内存插槽,保温盖的内壁上侧安装温度传感器,温度传感器对保温盖内的温度实时监控,当保温盖内的温度小于85℃时,柔性加热片导通对保温盖内进行增温,同时抽风风扇断开;当保温盖内的温度大于85℃时,抽风风扇导通对保温盖内进行降温,同时柔性加热片断开;控制保温盖内的温度,达到高温测试的目的。本发明具有设计合理、操作简单方便等特点,不需要使用高低温箱等大型设备,方便进行内存的加热和温控,达到对内存温度控制和调节的作用。 |
申请公布号 |
CN104156293A |
申请公布日期 |
2014.11.19 |
申请号 |
CN201410393743.X |
申请日期 |
2014.08.11 |
申请人 |
浪潮电子信息产业股份有限公司 |
发明人 |
刘胜 |
分类号 |
G06F11/26(2006.01)I;G05D23/20(2006.01)I |
主分类号 |
G06F11/26(2006.01)I |
代理机构 |
济南信达专利事务所有限公司 37100 |
代理人 |
姜明 |
主权项 |
一种可实现内存局部加热进行高温控制测试的方法,其特征在于,该方法步骤如下:将带有抽风风扇和柔性加热片的保温盖卡接在主板上,通过保温盖覆盖主板上的内存插槽,保温盖的内壁上侧安装温度传感器,温度传感器对保温盖内的温度实时监控,当保温盖内的温度小于85 ℃时,柔性加热片导通对保温盖内进行增温,同时抽风风扇断开;当保温盖内的温度大于85 ℃时,抽风风扇导通对保温盖内进行降温,同时柔性加热片断开;控制保温盖内的温度,达到高温测试的目的。 |
地址 |
250101 山东省济南市高新区舜雅路1036号 |