一种模具及利用其制备晶闸管芯片台面绝缘保护层的方法

摘要

本发明公开了一种模具及利用其制备晶闸管芯片台面绝缘保护层的方法，该模具包括由耐高温塑料制成且相配合的上模板和下模板，下模板上设置有能够与芯片紧密配合的芯片置放槽，上模板的上部设置有注胶孔，上模板的下部设置有与芯片的边缘台面位置相对应且与注胶孔相连通的凹槽，凹槽的外侧的槽壁呈曲线形状，芯片置放槽内置放芯片并压紧上模板和下模板后，上模板的底端面上与芯片置放槽位置相对应的部分端面与芯片的非边缘台面紧贴，芯片的边缘台面封住凹槽的槽口使得凹槽与芯片的边缘台面围成的空间构成胶液容纳腔；优点是结构简单，结合对应方法制备的芯片台面的绝缘保护层较厚，且厚度可控，能够防止超高压击穿，增加了爬电距离，能够防止打火。

主权项

一种模具，其特征在于包括由耐高温塑料制成且相配合的上模板和下模板，所述的下模板上设置有能够与芯片紧密配合的芯片置放槽，所述的上模板的上部设置有注胶孔，所述的上模板的下部设置有与芯片的边缘台面位置相对应且与所述的注胶孔相连通的凹槽，所述的凹槽的外侧的槽壁呈曲线形状，所述的芯片置放槽内置放芯片并压紧所述的上模板和所述的下模板后，所述的上模板的底端面上与所述的芯片置放槽位置相对应的部分端面与芯片的非边缘台面紧贴，芯片的边缘台面封住所述的凹槽的槽口使得所述的凹槽与芯片的边缘台面围成的空间构成胶液容纳腔。