| 发明名称 | 一种添加金莲花渣的木耳培养基 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种添加金莲花渣的木耳培养基，由以下重量百分比的原料制成：木屑55％～65％，辅料30％～35％，金莲花渣2％～8％，糖1％～2％，石膏0.8％～1.2％。本发明添加金莲花渣的木耳培养基具有抗菌功能，且采用本发明的木耳培养基培养木耳可增强木耳的抗癌和抗氧化功效，金莲花渣价格低廉，降低培养基15％成本。 | ||
| 申请公布号 | CN104151014A | 申请公布日期 | 2014.11.19 |
| 申请号 | CN201410310587.6 | 申请日期 | 2014.06.30 |
| 申请人 | 桂林丰茂源农业技术开发有限公司 | 发明人 | 王运凤 |
| 分类号 | C05G3/00(2006.01)I | 主分类号 | C05G3/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 桂林市持衡专利商标事务所有限公司 45107 | 代理人 | 林培 |
| 主权项 | 一种添加金莲花渣的木耳培养基，其特征在于，由以下重量百分比的原料制成：木屑55％～65％，辅料30％～35％，金莲花渣2％～8％，糖1％～2％，石膏0.8％～1.2％。 | ||
| 地址 | 541200 广西壮族自治区桂林市灵川县青狮潭甘草村桂林丰茂源农业技术开发有限公司 | ||