| 发明名称 | 基于CSP芯片的柔性曲面底板的配光结构及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种基于CSP芯片的柔性曲面底板的配光结构，包括：柔性塑料底板、金属线路层和CSP芯片。本发明还公开了一种制备所述基于CSP芯片的柔性曲面底板的配光结构的制备方法，包括以下步骤：步骤1、对自由曲面的形状进行模拟设计；步骤2、对柔性塑料曲面底板进行表面处理；步骤3、设计CSP芯片的分布，同时对不同的CSP芯片的驱动电路进行调试模拟；步骤4、根据CSP芯片的分布，设计线路层的排布；步骤5、以黄光微影工艺制作线路层；步骤6、将CSP芯片焊接到焊点上，调整柔性曲面各CSP芯片处的弧度，达到所需要的配光效果。具有结构简单和成本低等优点。 | ||
| 申请公布号 | CN104154491A | 申请公布日期 | 2014.11.19 |
| 申请号 | CN201410323564.9 | 申请日期 | 2014.07.08 |
| 申请人 | 华南理工大学 | 发明人 | 文尚胜;史晨阳 |
| 分类号 | F21V5/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V23/00(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N | 主分类号 | F21V5/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人 | 蔡茂略 |
| 主权项 | 一种基于CSP芯片的柔性曲面底板的配光结构，包括：柔性塑料底板、金属线路层和CSP芯片，其特征在于，所述柔性塑料底板上设置有金属线路层，所述CSP芯片连接于金属线路层上。 | ||
| 地址 | 510640 广东省广州市天河区五山路381号 | ||