| 发明名称 | 芯片集成模块、芯片封装结构及芯片集成方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种芯片集成模块，包括管芯、无源器件及连接件，所述管芯设有管芯结合部，所述无源器件设有无源器件结合部，所述管芯的管芯结合部及无源器件的无源器件结合部相对设置，所述连接件设置于所述管芯结合部与所述无源器件结合部之间并连接于所述管芯结合部与所述无源器件结合部。本发明的芯片集成模块易于集成且成本较低；且由于管芯与无源器件互连路径更短，可提升无源器件性能。本发明还公开一种芯片封装结构及一种芯片集成方法。 | ||
| 申请公布号 | CN104157617A | 申请公布日期 | 2014.11.19 |
| 申请号 | CN201410366385.3 | 申请日期 | 2014.07.29 |
| 申请人 | 华为技术有限公司 | 发明人 | 符会利;高崧 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01)I;H01L23/64(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/31(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人 | 郝传鑫;熊永强 |
| 主权项 | 一种芯片集成模块，其特征在于：包括管芯、无源器件及连接件，所述管芯设有管芯结合部，所述无源器件设有无源器件结合部，所述管芯的管芯结合部及无源器件的无源器件结合部相对设置，所述连接件设置于所述管芯结合部与所述无源器件结合部之间并连接于所述管芯结合部与所述无源器件结合部。 | ||
| 地址 | 518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼 | ||